结构设计

• 区域
  专业知识
• 设计工具
  SolidWorks 3D
  数千个零件 CAD 库
  可重复使用的 3D 块以加速机械设计
• 案件流程
  塑料外壳 模具加工
  铝制外壳 模切加工 铝制
  外壳 CNC
  钣金折弯或冲压加工
• 内部工程与制造共生
  通过紧密的工程和制造协作实现可制造性设计 (DfM) 和可测试性设计 (DfT) 优化快速原型设计、定制、设计迭代
• 3D 打印
  快速旋转校准夹具、工具、原型机械零件、物理/构建包络
• 3D 打印
  快速旋转校准夹具、工具、原型机械零件、物理/构建包络

硬件优化

我们可以根据我们的标准产品提供定制解决方案，这不涉及PCB重新设计，我们可以在标准板上添加或删除一些电路。

硬件设计专业知识

• 区域
  专业知识
• 微处理器架构
  ARM Cortex-A7、A8、A9、A15、A53、A72；
  ARM Cortex-M0、M0+、M3、M4、M7；
  8 位和 16 位微控制器
• 电路和接口
  电源：电源管理；反向电压保护；
  ESD 和瞬态保护；电源隔离；以太网供电；针对需要高质量产品质量和系统可靠性的工业应用进行设计。
  内存和存储：SSD、SATA、Nor-Flash、Nand-Flash、SPI-Flash、SDRAM、DDR4、SD/SDIO/MMC
  多媒体：音频、视频、摄像头
  HMI：LCD、MIPI、CSI、LVDS、HDMI、DVI
  连接：USB、以太网、CAN、蓝牙、WiFi、PCle、SATA
  串行：UART、SPI、I2C GPIO、A/D、D/A 和模拟
  传感器：磁力计；加速度计；
  红外热电堆；湿度、光线和其他传感器
  嵌入式视觉：CMOS 传感器和其他数码相机技术
• 原理图捕获
  低 EMI 设计
  高级电源管理
  结温传感和热管理
• PCB 布局
  混合速度和信号技术
  高速数字和模拟设计
  低 EMI/RFI 设计
  μBGA、双芯片、细间距、PoP（堆叠封装）、微孔 PCB 技术、小至 01005 英寸（0402 公制）封装的无源元件 电源轨分离、小时供电 (PoH) 分析 高密度、多层 (12+)、小尺寸 PCB 信号完整性分析
  3D 建模
• 设计工具
  Cadence（OrCAD Capture 和 Allegro）
  Altium Designer/Protel
  SolidWorks 3D
  可重复使用的原理图块，包括布局堆叠，以加速硬件设计
• 电路和接口
  通过密切的工程和制造协作，实现可制造性设计 (DfM) 和可测试性设计 (DfT) 优化
  组件工程师根据 DfM 原则、寿命、可用性、可靠性、成本、流程和供应链考虑因素选择材料
  快速原型设计、定制、设计迭代
• 广泛的设计验证
  电压、电流、功率、时序、信号完整性和 EMI 测量
  功能操作
  温度室稳定性测试
  PCBA 微观切片分析，包括 PCB 堆叠、阻焊层和横截面金相和显微镜检查
  应力测试，以揭示产品故障模式辐射发射、传导发射和辐射抗扰度测试符合 FCC 第 15 部分、EN55011、EN55022、CISPR11、CISPR22 和 CISPR32
• 测试
  在 PCBA 设计中融入可测试性功能的硬件设计实践：JTAG、电压、电流和信号测试点

软件开发

EDATEC 提供软件工程服务，为您的特定应用开发定制的板级支持包，包括固件、驱动程序、Linux BSP 和先进的边缘和云计算解决方案。

软件开发专业知识

• 区域
  专业知识
• 微处理器架构
  ARM Cortex-A7、A8、A9、A15、A53、A72；
  ARM Cortex-M0、M0+、M3、M4、M7；
  8 位和 16 位微控制器
• OS
  RTOS（FreeRTOS、Azure 操作系统、Zephyr 操作系统、mbed 操作系统、
  RT 线程操作系统） Linux
• Linux 发行版
  Raspberry Pi 操作系统 (Debian)
  Ubuntu 操作系统
  Balena 操作系统
  Yocto Project Linux 发行版
  Buildroot
• 软件组件
  引导加载程序 (u-boot、barebox)
  设备驱动程序 (显示器、WiFi、蓝牙、GPS、摄像头)
  硬件抽象层
  软件“粘合”模块 (QT、Docker、OpenGL、OpenCV、OpenVX、TensorFlow 等)
  图形应用程序 (QT)
  Web UI (仪表板、诊断、RESTful API)
  无线 (WiFi、BT、LoRaWAN、FSK)
  物联网 (MQTT、OTA)
  工业应用 (CODESYS 硬件抽象、Modbus)
  测试应用程序 (测试框架、压力测试、生产测试)
• 编程语言
  C/C++, Python, Java, Rust, node.js, Shell, HTML5
• 平台优化
  电源管理、系统范围分析、启动时间、
  POSIX 和实时以及坚持编程
• 完整的文档
  快速入门、软件更新和技术指南
  根据实际定制硬件定制开发指南
• 灵活交付
  通过 GitHub、档案、二进制文件或其他安全软件交付方法进行交付
• 生产就绪
  构建生产图像并让 EDATEC 将它们刷入您的硬件

合规与认证

我们还提供法规测试服务，包括 EMC 测试和安全测试。我们支持符合 FCC（美国）、ISED（加拿大）、CE（欧洲：EMC 指令、无线电设备指令）和 RCM（澳大利亚/新西兰）的规定。

我们拥有经验丰富的 EMI 专业人员和工程师，能够帮助快速解决复杂问题，并可提供快速的金属制造/修改选项，以确保快速、高效、低成本地通过测试。帮助快速解决复杂问题，并可提供快速的金属制造/修改选项，以确保快速、高效、低成本地通过测试。

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